先日組み立てたRyzen機なのですが、マザーボード読みでチップセット温度が50℃～60℃と結構高い値を示しています。一応ケース内は前方吸気-後方排気の1方向の空気の流れができていますが、気分的に安心できなかったので前面の12cmファンをチップセットの横に移植しました。

元々VGAをコアだけ水冷化していて、VGAの電圧レギュレータなども風を当てないといけなかったので、チップセット冷却とVGA冷却の一石二鳥を狙いました。

こんな感じになりました。せっかく水冷なので水冷化できるといいのですが、最近は汎用のウォーターブロックというものがあまりないのでちょっと大変そうです。既存のヒートシンクの上にさらに大きいヒートシンクを貼るのも考えましたが、美観的にどうかなというのもあり、未実施です。

とりあえず風を当ててみたところ50℃前後で安定しているので、これでしばらく行ってみたいと思います。ファンの回転数はUEFIの詳細設定でチップセット温度連動のPWM制御にしているので、冬場はさすがに静かになると思います。