CrucialのC300(128GB)がさすがに手狭になってきたので交換しました。
特別不調は感じていませんが予防保守的な要素も含めての交換です。

新しいSSDはSamsungの850Pro(256GB)にしてみました。

同じCrucialのMX100なんかも優秀だと思いましたが、同じメーカーというのも面白くないよな、ということでのSamsung起用です。

日本でも良く知られた韓国のPCパーツメーカーですが、親会社が再生手続きを申請したのに伴いZALMANも再生手続き申請となったそうです。

ZALMANが更正手続きを申請
[PC Watch]

巨大な塔型のラジエータを有するReseratorシリーズは見た目のインパクトもあって話題になった商品でした。
個人的には細かいヒートシンク系のパーツを良く買っていた記憶があります。
青いアルマイトカラーがきれいで「青ザル」とか呼ばれていたように思います。

最近でもCPUクーラー等の新製品は出ていたので、どこかスポンサーがついて再生でもしてもらえないかと思うところです。

この前8370、8370E等が出たのでCPUを交換してもいいかな…と考えていたのですが、よく考えたらCrosshair V Formula（無印）のBIOSが対応していませんでした。

Crosshair V Formula-Zは既に対応BIOSが出ているので、無印版はもうBIOSのアップデートがかからないのかもしれません。
ちなみにSabertooth990FXも同様で、更新版のR2.0は8370に対応したBIOSがありますが無印版にはないようです。
もう3年くらい前のマザーボードですし、しょうがないのかもしれないですね。

せっかく早めに帰ってきたので昨日はパソコンのラジエータを洗いました。
時々掃除機でほこりを吸ってはいますが、やはり管路から外してフィンを水洗いするのが一番効果があります。

うちのラジエータはHWLabsのBlack Ice Proという薄型のラジエータなのですが、水冷システム導入以来6年近く詰まり・水漏れもなくずっと頑張ってくれています。
たまーに厚型の現行のラインナップに交換したいなあ･･･と思うこともありますが、今後これ以上熱量が増える構成にもならないと思いますしそのまま使っています。

我が家でファイルサーバ兼Linux実験環境として使用していたVIAのVB8003マシンがとうとう壊れてしまいました。

作ったときはこんな感じでした。
作ったのは2009年末の話です。
ファイルサーバを作ろう
[hebodj.net]
この日から数日間作った時のことが記録されています。
（いつも思いますが古いエントリの文章は何だか変ですね）

で、その後3年ほど運用していたところなぜかBIOS画面に入れなくなりました。
ファイル置き場のBIOSに異常発生
[hebodj.net]

最近は電源も入れっぱなしではなく時々つけて遊ぶ程度だったのですが、今日電源を入れようとしたところ全く起動しなくなっていました。
電源を投入してもまずBIOSが起動しないのでマザーが故障してしまったものと思われます。

結構大事に使っていましたがやはり故障でいなくなってしまうと寂しいもんですね。

システム全体の温度を改めてチェックしてみました。
構成はこんな感じです。

【構成】
CPU:AMD FX-8120（3.1GHz→3.6GHzにOC、電圧は1.3625V）
CPUブロックは確かアルファクールのNexXxosXP（旧品）です。

VGA:MSI R9 270X Twin Frozr 4S OC（コアクロック1,080MHz、メモリクロック1,400MHzで固定）
VGAブロックはEKのEK-VGA Supremacy – Acetal+Nickelです。

ラジエータはHardwarelabのBlack Ice Pro（360サイズ）です。

【試験の条件】
試験はCPU全コアとVGAにFolding@Homeで1時間ほど負荷をかけて行います。
室温は空調により約20度にしました。

各部の温度については

CPU：　　　　　AMD Overdriveの熱マージン値
VGA：　　　　　Catalyst Control Centerの値
VGA表面の温度：VGAのヒートスプレッダに貼り付けた温度センサの値
水温：　　　　 リザーバに設置したインライン水温計の値

としています。
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組み込んでみた状況がこちらです。

フィッティングはストレートのものを使用しました。
ストレートのものを使用した場合管路はマザーボードから垂直に伸びてくることになります。
この部分の取り回しが結構大変でした。

ポンプ→カードの部分は前に買った柔らかめのPVCチューブで何とかつなげました。
カード→CPUブロックの部分はほぼ180度方向が変わる半円状の管路になるため大きく半径を取った上で折れ防止用のコイルを巻いています。

その他、温度計測用にカード表面のヒートスプレッダにファンコンの温度センサを貼り付けてあります。
多分大丈夫だと思っていますが、一応データ取りのためにしばらくカード表面の温度も取れる状態にしておく予定です。

さっそく工作に入っていきます。
VGA背面のコア周辺にあるねじ(4つ)を外してクーラーを外します。
このねじのうち1本にはシールが貼られており、破った時点で保証が切れてしまいます。

クーラーを外した状態です。ご覧の通りヒートスプレッダがメモリチップやVRMを覆っています。

次に最初からついていたサーマルグリスを落とします。
うちではいつもArcticleanという2液式のグリス落としを使っています。

次に新しいグリスをVGAコアに塗り、ウォーターブロックを取り付けます。

ウォーターブロックはこんな感じです。
グリスはウォーターブロックのパッケージにArcticCoolingのMX-2が小袋で入っていました。
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というわけでとうとう我が家のPCのVGAが換装されました。
Radeon HD6970がRadeon R9 270Xに交換となりました。

実質HD7870になったようなものなので演算能力は現状維持からちょっぴりダウンというところではありますが、消費電力削減目当てでの換装です。
一応290と280Xも候補として検討しましたが290はやはりコスト高がネック、280Xはアイドル時の消費電力が290系とそう変わらないのでグレードを下げる旨味がないな、と思って270Xを選定した次第です。

270Xには対応するウォーターブロックが出ていないようでしたが、EKから出ているコアだけを冷やすVGA用汎用ブロック(EK-VGA Supremacy – Acetal+Nickel)は使えるようでした。
その後ネットのレビュー記事などで基盤の写真をチェックして、MSIのR9 270X Twin Frozr 4S OCを水冷化することにしました。
一応MSIの270Xにはメモリ4GB版もあったのですが、メモリチップの配置が変わっていると困るので2GB版を選択しています。

ちなみに基盤の写真はEKのWebサイトのCoolingConfigurator.comに登録されている場合がある他、
「270X pcb」等の検索クエリで画像検索しても見つかる場合があります。いつも大体これらの手段で基盤の情報を集めています。

今回なぜMSIにしたのかというと、どうもGPUコアを冷やすメインのクーラーを外すとメモリやVRMにヒートスプレッダがついているようだったからです。
VGAでコアだけを冷やす場合、周辺のメモリチップやVRM部をヒートシンクを追加するなどの別の方法で冷やす必要があります。
ところが、わし程度の電子工作の知識ではメモリチップはともかくVRM周りはどれが冷やすべき部品なのかいまいち判断できなかったので、最初からヒートスプレッダのついているMSIのカードにしたというわけです。
メモリチップやVRMは既にヒートスプレッダで覆われている状態なので、コアについているクーラーをウォーターブロックに取り換えればほぼそのまま水冷仕様で使えるだろうという目論見です。

大分クーラントに泡が混じるようになってきたのでクーラントを交換してあげました。

すっきり透明に

昔は色付きのクーラントを使っていたのですが、前に買ったアルファクールの50倍希釈クーラントが全然減らないのでここ数年はクーラントが透明です。
たまに青とかにしたくなるから困ります。