我が家でファイルサーバ兼Linux実験環境として使用していたVIAのVB8003マシンがとうとう壊れてしまいました。

作ったときはこんな感じでした。
作ったのは2009年末の話です。
ファイルサーバを作ろう
[hebodj.net]
この日から数日間作った時のことが記録されています。
（いつも思いますが古いエントリの文章は何だか変ですね）

で、その後3年ほど運用していたところなぜかBIOS画面に入れなくなりました。
ファイル置き場のBIOSに異常発生
[hebodj.net]

最近は電源も入れっぱなしではなく時々つけて遊ぶ程度だったのですが、今日電源を入れようとしたところ全く起動しなくなっていました。
電源を投入してもまずBIOSが起動しないのでマザーが故障してしまったものと思われます。

結構大事に使っていましたがやはり故障でいなくなってしまうと寂しいもんですね。

システム全体の温度を改めてチェックしてみました。
構成はこんな感じです。

【構成】
CPU:AMD FX-8120（3.1GHz→3.6GHzにOC、電圧は1.3625V）
CPUブロックは確かアルファクールのNexXxosXP（旧品）です。

VGA:MSI R9 270X Twin Frozr 4S OC（コアクロック1,080MHz、メモリクロック1,400MHzで固定）
VGAブロックはEKのEK-VGA Supremacy – Acetal+Nickelです。

ラジエータはHardwarelabのBlack Ice Pro（360サイズ）です。

【試験の条件】
試験はCPU全コアとVGAにFolding@Homeで1時間ほど負荷をかけて行います。
室温は空調により約20度にしました。

各部の温度については

CPU：　　　　　AMD Overdriveの熱マージン値
VGA：　　　　　Catalyst Control Centerの値
VGA表面の温度：VGAのヒートスプレッダに貼り付けた温度センサの値
水温：　　　　 リザーバに設置したインライン水温計の値

としています。
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組み込んでみた状況がこちらです。

フィッティングはストレートのものを使用しました。
ストレートのものを使用した場合管路はマザーボードから垂直に伸びてくることになります。
この部分の取り回しが結構大変でした。

ポンプ→カードの部分は前に買った柔らかめのPVCチューブで何とかつなげました。
カード→CPUブロックの部分はほぼ180度方向が変わる半円状の管路になるため大きく半径を取った上で折れ防止用のコイルを巻いています。

その他、温度計測用にカード表面のヒートスプレッダにファンコンの温度センサを貼り付けてあります。
多分大丈夫だと思っていますが、一応データ取りのためにしばらくカード表面の温度も取れる状態にしておく予定です。

さっそく工作に入っていきます。
VGA背面のコア周辺にあるねじ(4つ)を外してクーラーを外します。
このねじのうち1本にはシールが貼られており、破った時点で保証が切れてしまいます。

クーラーを外した状態です。ご覧の通りヒートスプレッダがメモリチップやVRMを覆っています。

次に最初からついていたサーマルグリスを落とします。
うちではいつもArcticleanという2液式のグリス落としを使っています。

次に新しいグリスをVGAコアに塗り、ウォーターブロックを取り付けます。

ウォーターブロックはこんな感じです。
グリスはウォーターブロックのパッケージにArcticCoolingのMX-2が小袋で入っていました。
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というわけでとうとう我が家のPCのVGAが換装されました。
Radeon HD6970がRadeon R9 270Xに交換となりました。

実質HD7870になったようなものなので演算能力は現状維持からちょっぴりダウンというところではありますが、消費電力削減目当てでの換装です。
一応290と280Xも候補として検討しましたが290はやはりコスト高がネック、280Xはアイドル時の消費電力が290系とそう変わらないのでグレードを下げる旨味がないな、と思って270Xを選定した次第です。

270Xには対応するウォーターブロックが出ていないようでしたが、EKから出ているコアだけを冷やすVGA用汎用ブロック(EK-VGA Supremacy – Acetal+Nickel)は使えるようでした。
その後ネットのレビュー記事などで基盤の写真をチェックして、MSIのR9 270X Twin Frozr 4S OCを水冷化することにしました。
一応MSIの270Xにはメモリ4GB版もあったのですが、メモリチップの配置が変わっていると困るので2GB版を選択しています。

ちなみに基盤の写真はEKのWebサイトのCoolingConfigurator.comに登録されている場合がある他、
「270X pcb」等の検索クエリで画像検索しても見つかる場合があります。いつも大体これらの手段で基盤の情報を集めています。

今回なぜMSIにしたのかというと、どうもGPUコアを冷やすメインのクーラーを外すとメモリやVRMにヒートスプレッダがついているようだったからです。
VGAでコアだけを冷やす場合、周辺のメモリチップやVRM部をヒートシンクを追加するなどの別の方法で冷やす必要があります。
ところが、わし程度の電子工作の知識ではメモリチップはともかくVRM周りはどれが冷やすべき部品なのかいまいち判断できなかったので、最初からヒートスプレッダのついているMSIのカードにしたというわけです。
メモリチップやVRMは既にヒートスプレッダで覆われている状態なので、コアについているクーラーをウォーターブロックに取り換えればほぼそのまま水冷仕様で使えるだろうという目論見です。

大分クーラントに泡が混じるようになってきたのでクーラントを交換してあげました。

すっきり透明に

昔は色付きのクーラントを使っていたのですが、前に買ったアルファクールの50倍希釈クーラントが全然減らないのでここ数年はクーラントが透明です。
たまに青とかにしたくなるから困ります。

SSDでは良く知られているOCZが破産してしまったそうです。

OCZが破産。東芝が資産買収を提案
[PC Watch]

東芝、破産申請するSSDメーカーOCZの資産買収を申し入れ
[ITmedia]

事業と従業員の方々は東芝が引き継ぐということだそうです。

OCZというとSSDが市場に出回り始めた頃に突如出現した新興メーカーという印象でした。（記憶が大分あいまいですが）
当時はMTRON社製の高価なものしか存在していなかったところ、OCZが比較的安価な製品を投入し始めたのでSSDがかなり身近になったと思います。
Vertexシリーズなどは一時期は定番商品的な扱いもされていて業績は好調に見えたので驚きのニュースでした。

PC内の水冷システムを循環している水が徐々に減ってきて気泡も混ざりやすくなってきたので足してあげました。
前回管路変更をした際に水を抜いているので大体8ヶ月経過したことになります。さすがに8ヶ月経つと水も減ってくるかもしれませんね。
システム内の水の総量がある程度以上少なくなってしまうと循環に支障が出るので時々足してあげないといけません。

次回は半年後くらいを目安に水交換でしょうかね。

昔使っていたHDDを外付けHDD化できるケースに入れて予備のバックアップ用途に利用していたのですが、うっかりScansnap用のACアダプタを接続したところ、一瞬だけLEDが点灯した後にうんともすんとも言わなくなってしまいました。

HDDだけでも無事なら御の字かと思いましたがそうは甘くなく、外付け化ケース・HDDとも完全にダメになってしまいました。
通常使用するACアダプタが12VのところScansnap用は24Vなのでそりゃ壊れますわな…という感じです。

PCのラジエータ冷却用につけているNoctuaのNF-P12が止まっていました。

Noctuaのファンが故障しちゃうとはなぁ…と思いながらもケースを開けてコネクタを接続しなおしたら普通に動き出しました。
止まっているのはフロントパネルのファンコンの表示で初めて気づいたのですが、ファンコンを付けているとこういったステータスも簡単に分かるので便利なもんです。