とりあえずサンプル製品の製造に成功したということのようです。

GLOBALFOUNDRIES、14nm FinFETを採用したAMD製品のサンプル製造に成功　～2016年にCPUやAPU、GPUなど複数製品の投入を予告
[PC Watch]

かねてから20nmはスキップして14nmで次期製品を作るという話が伝わっていたので、計画通りに進んでいるようです。
次期製品は既にテープアウトの段階まで終わっているということなので設計は完了しているようです。

次期製品というとZenと呼ばれているハイパフォーマンスx86、第7世代APU、HBMの改良型を搭載したGPUが予定されています。
あえて複数の次期製品（原文のリリースでは”multiple products”）がテープアウトしていると言っているので、ここは強調したい部分なのかもしれません。

14nmPPは新しいプロセスかつ20nmをスキップしているという事情があるのでスムーズに生産工程が立ち上がるかは気になるところです。
リリースでは2015Q4に生産工程を立ち上げ開始、2016年にはフル稼働で生産を開始する見込みとの記載がされています。

恐らくこの製品群のいずれかがうちのメインPCに入る予定なので期待しています。

長らくRadeonのドライバパッケージとして使われてきたCatalyst Control Centerは年内にも別の製品で置き換えられるそうです。

AMD、Catalystを置き換える新ドライバ「Radeon Software」
[PC Watch]

盛りだくさんなのは相変わらずのようですが、現状のCCCが重いだけに軽量化されているというのは期待が持てます。
ドライバは新しいものが出次第すぐに更新する人なので、以前のCCCにあったリリースお知らせ機能が復活してくれると助かるのですがどうなるでしょう。

価格と詳細なスペックの情報が出ています。

小型空冷ハイエンドの「Radeon R9 Nano」が国内販売、約10万円

ハイエンドなのにコンパクトで空冷の「Radeon R9 Nano」を検証
[PC Watch]

価格はFury Xと同等で性能は若干Fury Xに劣るという弱点がある一方、カードのコンパクトさと電力効率の良さが強みです。
消費電力が公称175Wなので「性能のいいVGAが欲しいけど300Wのカードはやりすぎだな」というユーザあたりがターゲットかな…と思っていましたが、
価格がFury Xと同等となるとちょっとデメリットが目立ってしまう感じがします。

やはり唯一無二なのは性能とカードの小ささが両立しているところになると思うので、
省スペースでハイエンドなVGAを積みたいという人にベストの選択となるでしょうか。
もう少しお値段を頑張れなかったかな、という気はします。

APUのオーバークロックで性能がどうなるかという記事がPC Watchさんに掲載されていました。

15,000円以下で買えるAMD「A8-7670K」を試す　～BIOS設定だけでは引き出せない“真の”オーバークロック実力を見る
[PC Watch]

ポイントはGPU部分に負荷がかかっているとCPU部分が自動的にクロックダウンするというAPUの仕様です。
発熱量については”枠”のようなものがあるので、それに収まるようにGPUとCPUでバランスを取っているようです。
これをツールで解除することによりGPU・CPU共にオーバークロックできるそうです。

本来の熱設計を超えた発熱が生じるため大がかりな冷却システムが必要になるようですが、面白そうです。
AMDらしい構成という観点で言うとCPU+GPUよりはAPUだと思いますし、あえてAPU1本でオーバークロックにこだわってみるという構成は魅力的です。

昨日公開となったR9 Nanoの情報で最も驚いたのはTDPの低さでした。
毎度お世話になっているPC WatchさんがAMDに対して質問をしたそうなのですが、回答が得られたそうです。

Radeon R9 NanoのTDPがFury Xより100Wも低い理由
[PC Watch]

1つにはコアの周波数が可変かつ最も効率のいいクロックで動作するようになっていること、
もう1つは最高クロックの50MHz分ということでした。

わずかに50MHzという感じがしますが、最高クロックをわずかに下げるだけでもTDPの削減には大きく効果があるそうです。
R9 Nanoは小型筐体に収めることを優先に極力電力効率が良くなるよう設計されているカードと言えそうです。

仕様とスペックを聞いてみるとちょっと意外な印象もあります。

Mini-ITXで4Kゲームを実現する「Radeon R9 Nano」　～Fury Xと同チップ採用でTDP 100W引き下げ
[PC Watch]

意外に思ったのはFury Xに対しての性能の高さです。
小さい分、もう少し下のレンジの性能になるものかと思っていました。

Fury X比で性能が微減にとどまる分、TDPで-100Wという数字のインパクトは強烈です。
半導体も選別品ということで価格は気になりますが、HBM採用VGAの本命という印象です。

こうなってくるとFury Xの立場がちょっと微妙に感じますが、思い返してみればFury X発表時には
「とにかく新技術に興味があって早く試したいユーザ向け」みたいなことがAMD側から言われていたような気がします。
あのコメントは誇張なくその通りで、Fury Xはいわゆる初荷的な性格の強い製品だったのかなという気もします。

かなりボリュームがあり読み応えのある記事です。

「小さなもの」から「大きなもの」へシフトする：AMDは失地を回復できるのか──AMD CEOに聞く
[ITmedia]

各分野においてメインストリームより上のレンジで戦っていくという戦略が示されています。
ローエンド市場については価格競争が激しいので投資せず、また少し前に買収したSeamicroのマイクロサーバ事業も清算見込みとのことです。
記事内でも触れられていますが、最近AMDは戦略の転換がずいぶん速くなったように思います。Skybridgeも発表されたと思ったらキャンセルされてしまいましたし、これはリサ・スーCEOの手腕によるところかもしれません。

今後の製品については既報の通りCPU・APU用の新コア”Zen”と2016年に登場予定の新GCNが紹介されています。
先日HBM採用のGPUが出たばかりですが、2016年にはHBMをアップデートしたGPUを投入する計画があるそうです。