7/7に第3世代Ryzenが発売となりました。深夜販売なども行われたということです。さっそくPC Watchさんにベンチマーク記事が掲載されていました。

第3世代Ryzenが驚異的性能でIntelを圧倒。Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700Xレビュー

[PC Watch]

ベンチマークの結果を見てみると、期待に違わぬ性能向上を果たしているようです。特にAVX2命令の処理が速くなった関係で、H.265の動画エンコードが速くなったというのは朗報だと思います。

一方で少し気になるのはX570チップセットのことです。第3世代Ryzenはソケットは引き続きAM4が使えますが、PCI Express 4.0を使うにはX570チップセット搭載のマザーボードと組み合わせて使う必要があります。

記事中でも触れられていますが、このX570チップセットはかなり発熱するらしく、X570マザーボードには今時珍しいチップセット冷却ファンが搭載されています。気になったので改めて各社のマザーボードの盤面を見てみたのですが、冷却ファンの搭載は必須のようです。

チップセット冷却ファンというとどうしても径が小さくなるので騒々しい音になりがちです。かつては大型のヒートシンクなどアフターパーツが色々あったのですが、昨今はチップセットファン自体をあまり見かけなくなってしまったのでこの手のパーツも見なくなってしまいました。

CPUそのもののことではないですが、チップセットの冷却をどうするかというところがちょっと気になります。