チラッと情報が出ていたHBM搭載のRadeonが発表になりました。

【速報】AMD、高速メモリHBMを採用した「Radeon R9 Fury X」を正式発表　～超小型高性能ゲームPC「Project Quantum」も発表

AMD、HBM搭載のGPUコア「Fiji」を発表　～シングルGPU最上位モデルを24日に出荷。コンセプトPCも紹介
[PC Watch]

Stream Processor数は290X比で50%近く増えており、それに伴い演算性能も同等に引き上げられているようです。
その一方でワットあたりの性能は1.5倍～2倍になっており、高性能になった一方で電力効率も良くなっているということのようです。

HBM採用による性能向上も気になりますが、基盤面積の縮小も要注目のポイントです。
従来コアをぐるっと囲むように並んでいたメモリチップがコアの隣に集積されたため、基盤面積はかなり小さくなっています。
特にミドルハイレンジの製品になると思われるR9 Nanoはカード長がわずか6インチ（約15cm）となっています。
自作趣味の人にとっては色々と創作意欲が湧くパッケージサイズになっているのではないかと思います。
また、今回コンセプトモデルが出ているようにスモールフォームファクタ製品に高性能VGAという組み合わせができるようになったので、そういった製品の登場も期待できそうです。

ハイエンドのFury Xはかねてからの予告どおりデフォルトで水冷ユニットがついていますが、貴重な内部の写真もレポートされています。
コアに密着する部分以外にも基盤を通過する管路が銅パイプと思われる素材で構成されており、ウォーターブロック的な機能を果たす管路になっているようです。
ケース内に出てくるチューブはスリーブ化されており、取り扱いも容易そうです。

しかしHBMの登場だけでここまで派手な進化になるとは思っていなかったのでちょっと意外でした。
細かい性能や消費電力など詳しい情報は出ていませんが、かなり面白い製品なのではないかとおもいます。

Kaveriのクロック強化版という認識でいたのですが、ハードウェア的に大きな違いがあるんだそうです。

瀬文茶のヒートシンクグラフィック　【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする
[PC Watch]

意外にもヒートスプレッダとコアの間が半田付けになっていたということです。
このヒートスプレッダとコアの間に何が入っているかによってコアの温度は大きく影響を受けるんだそうです。
良くあるのはシリコングリスのようなグリス系のものが入っているパターンらしいのですが、時々このように半田付けになっている物もあるそうです。

A10-7870Kは純正クーラーがヒートパイプ仕様の高性能な物になっていましたが、目に見えないところでも冷却性能の強化が図られていたようです。

最初から120サイズのラジエターがついた水冷キットを装着しているとのことです。

【やじうまCOMPUTEX】AMDのHBM搭載ハイエンドビデオカードは簡易水冷を採用　～長さ175mmのコンパクト基板
[PC Watch]

水冷にした分カードは短いそうで、これは思い切った冷却方法を採用した甲斐があったと言えそうです。
古い話ですが、かつて使っていたRadeon HD3870X2などはカード長が270mm近くありました。
それより10cm近く短いわけで、これだけでも大変な進化だと言えると思います。

ところで気になるのは”GPUコアとHBMコアの高さが違う”という点です。
恐らくEKあたりはウォーターブロックを用意してくると思うのですが、コアに密着する部分は微妙な設計が要求されそうです。
しかも写真を見る限りコア周辺にもかなりたくさんトランジスタらしき部品が並んでいるので、デフォルトのクーラーを外してサードパーティー品に交換するのは今まで以上に勇気が要りそうです。

あの作業は一発勝負のドキドキ感がスリリングではあるのですが、今のところ成功率が100%だからこんなのんきな事が言えるわけで、
仮に1回でもコアを割ったらしばらくは立ち直れないと思います。

AMDにとっての2015年の目玉商品の一つが正式にお披露目となりました。

AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表
[PC Watch]

ここ最近AMDは省電力性能に力を入れていく旨の発表をよく行っていますが、
このCarrizoは半導体のプロセスルールは微細化していないにも関わらずダイサイズが小さくなり、電力消費も下がっています。
これは設計自体の見直しによるところが大きいようです。

TDPは15W-35Wの間で設定できるようになっており、お家芸のcTDPによりOEMメーカーの希望次第で電力消費と性能のバランスを調整できます。
最小の15Wが最適設定ということらしいので、基本は15Wで考えて筐体スペースに余裕がある場合はより高いTDP設定で組み込むこともできそうです。

また、内部の細かい話になりますがGPU部分にCPUとGPUの間でメモリアドレスを変換する際に使用するキャッシュが新たに搭載されているそうです。
そのため、今回のCarrizoをもってハードウェア・ソフトウェアの両面でHSA1.0に完全対応したAPUが完成したという扱いになるそうです。

搭載製品は大手PCメーカー各社より登場予定ということなので、健闘に期待したいところです。

ちなみにもう一つの2015年の目玉商品である新型RadeonはE3での登場見込みとのことです。
こちらももう間もなくです。

COMPUTEXも始まったのでその辺の話題も入ってきそうですが、先日発売になったA10-7870Kのベンチマーク記事が出ていました。

第5世代AシリーズAPU「A10-7870K」をベンチマーク
[PC Watch]

性能面はクロック上昇分順当なパワーアップというところです。
特に内部的に地味に進化した点や、新しい機能のサポートもないようです。
一番変わったのは純正のCPUクーラーかもしれません。銅パーツを使った性能の良さそうなものになっています。

しかしこれくらいの性能のPCがシステム全体でピーク130Wくらいで動くのですからずいぶん電力消費も小さくなった感があります。

Godavariのコードネームで呼ばれていたAPUが登場しました。

AMD、GodavariなAPU「A10-7870K」発表
[ITmedia]

Kaveriのマイナーチェンジ版ということですが、スペックを見るとGPUのクロックが7850Kの720MHzに対して866MHzとかなり向上しています。
CPU部分のクロックも上がっていますが、GPU機能の強化にフォーカスした内容になっているようです。
ちなみにTDPは7850Kと変わらず95Wです。

クロックが上がった以外に何か内部的な変化がないのかは気になりますが、
今のところそういった情報は特に出ていません。

Kaveriのマイナーチェンジ版であるGodavariが今週末に発売されるのではないかという話です。

AMDの新APUが5月28日に発売、Godavariか
[PC Watch]

Godavariについては既に対応をうたうマザーボードが一部販売されており、そろそろ発表されるのではないのかという話がありました。
基本的にはKaveriの改修版で、圧倒的に性能が向上するわけではないが電力効率は多少良くなっているらしい、という観測報道が出ています。

先日AMDがまだ高性能CPUを準備しているという情報が入ってきたのでなんとなくそちらに注目が集まりがちですが、
ここ数年堅実な進化を遂げているAPUもお忘れなく…というところです。

投資家説明会と時を同じくしてモバイル向けAPUであるCarrizoの製品ラインナップが公表されました。

AMD、CarrizoのSKUを発表、4コアで最大2.5GHz駆動　～デスクトップ向けのA10-7850Kは127ドルに値下げ
[PC Watch]

APUの新製品…なのですがTDPも最大で25Wとモバイル向けの設定がされた製品です。
投資家向け説明会のスライドにも出てきた通り、2015年はデスクトップ向けのKaveriとモバイル向けのCarrizo、超小型向けのMullinsがそれぞれ併売となります。

既報の通り2016年にはデスクトップ向け、モバイル向けの2種類に製品ファミリが整理される予定とのことです。

現地時間5/6付けで投資家向けの説明会が開催され、今後の情報もアップデートされています。
技術的なイベントでなく、投資家向けの説明会なので内容も比較的分かりやすくなっています。

後藤弘茂のWeekly海外ニュース　IPCが40%向上したAMDの次世代CPU「Zen」と2017年までのロードマップ
[PC Watch]

AMDはここしばらく伝統的なPC向け以外の領域に力を入れていますが、それらの新しい商品は収益の40%を占めるまでに成長しているそうです。
新領域の商品の寄与もあり、2015年度の上半期はまだ赤字が続くようですが下半期は黒字転換を見込んでいるそうです。

2016年に登場予定のCPU系の商品としてはZenアーキテクチャを使用した新しいAMD FXシリーズと第7世代APUのデスクトップ版・モバイル版がラインナップされています。
デスクトップ向けの製品はAPUに一本化するものだと勝手に思っていたのですが、新設計のコアを採用したFXシリーズが準備中だそうです。

GPUについては最近名前を良く聞くHBM(High Bandwidth Memory)を現行のビデオメモリの置き換えで採用していくそうです。
現在第2世代のGCNも2016年には第3世代が登場予定とのことです。
GPUにおいてもやはり注力しているのは電力効率で、単体GPUで得られた成果はAPUにもフィードバックされるそうです。

その他、あまりコンシューマ寄りの話ではないですがARMとx86をソケット互換にするというProject SkyBridgeはキャンセルされたそうです。

AMDのWebサイトのIR情報を見るとプレゼンテーションと発表用のスライドを見ることができます。
プレゼンテーションの閲覧は要登録なのですが、スライドは登録しなくても見られるのでオススメです。