というわけでとうとう我が家のPCのVGAが換装されました。
Radeon HD6970がRadeon R9 270Xに交換となりました。

実質HD7870になったようなものなので演算能力は現状維持からちょっぴりダウンというところではありますが、消費電力削減目当てでの換装です。
一応290と280Xも候補として検討しましたが290はやはりコスト高がネック、280Xはアイドル時の消費電力が290系とそう変わらないのでグレードを下げる旨味がないな、と思って270Xを選定した次第です。

270Xには対応するウォーターブロックが出ていないようでしたが、EKから出ているコアだけを冷やすVGA用汎用ブロック(EK-VGA Supremacy – Acetal+Nickel)は使えるようでした。
その後ネットのレビュー記事などで基盤の写真をチェックして、MSIのR9 270X Twin Frozr 4S OCを水冷化することにしました。
一応MSIの270Xにはメモリ4GB版もあったのですが、メモリチップの配置が変わっていると困るので2GB版を選択しています。

ちなみに基盤の写真はEKのWebサイトのCoolingConfigurator.comに登録されている場合がある他、
「270X pcb」等の検索クエリで画像検索しても見つかる場合があります。いつも大体これらの手段で基盤の情報を集めています。

今回なぜMSIにしたのかというと、どうもGPUコアを冷やすメインのクーラーを外すとメモリやVRMにヒートスプレッダがついているようだったからです。
VGAでコアだけを冷やす場合、周辺のメモリチップやVRM部をヒートシンクを追加するなどの別の方法で冷やす必要があります。
ところが、わし程度の電子工作の知識ではメモリチップはともかくVRM周りはどれが冷やすべき部品なのかいまいち判断できなかったので、最初からヒートスプレッダのついているMSIのカードにしたというわけです。
メモリチップやVRMは既にヒートスプレッダで覆われている状態なので、コアについているクーラーをウォーターブロックに取り換えればほぼそのまま水冷仕様で使えるだろうという目論見です。