今年も台北COMPUTEX TAIPEIが開催されています。開催に合わせてAMDの基調講演があり、その中で新製品に関する情報が詳しく公開されたようです。
この秋はデスクトップCPU戦争が熱い。AMD、IPCが15%向上したRyzen 7000の概要を発表
[PC Watch]
この秋に新型CPUであるRyzen 7000シリーズが発売されることが発表されています。Ryzen 7000シリーズは
- Zen4コア
- TSMCの5nmプロセスルールで製造
- 新しいSocketAM5規格(LGA)を採用
- PCIex5.0に対応
- DDR5に対応
- TDPは最大で170W
- ブースト時の最高クロックは5GHz以上
といった特徴があるそうです。シングルスレッド性能は従来品よりも15%以上向上するとのことです。
楽しみな新製品ですがTDP170Wというのはちょっと心配になる数字です。もちろん常時170Wを消費し続けて動作するものではないと思いますが、採用するCPUによってはかなり大掛かりな冷却機構を用意する必要がありそうです。