2014年前半にもという話がありましたが、KabiniとTemashの後継であるBeemaとMullinsが発表になったようです。

AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」　～TDPを引き下げ、ワット辺りの性能は2倍に
[PC Watch]

TDPを下げながらもワット当たりのパフォーマンスを最大で約2倍に引き上げているほか、ARMベースのセキュリティ用プロセッサが統合されています。

ワットパフォーマンスの向上については温度とクロックの管理を見直すことで大きい向上があったようです。
今までダイそのものの温度ベースでクロック管理をしていたところを、機器表面の温度ベースに改めることで、クロックのブースト時間を最適化できるようになっているんだそうです。
機器表面の温度をどうやって取得しているのかちょっと気になりますね。（そもそも機器表面がどこなのかというのも興味深いですが）

今年の初頭くらいに出ていた情報だとBeemaとMullinsからはInstantGoに対応するような話があったような気がするのですが、特に触れられてはいないようです。