最初から120サイズのラジエターがついた水冷キットを装着しているとのことです。

【やじうまCOMPUTEX】AMDのHBM搭載ハイエンドビデオカードは簡易水冷を採用　～長さ175mmのコンパクト基板
[PC Watch]

水冷にした分カードは短いそうで、これは思い切った冷却方法を採用した甲斐があったと言えそうです。
古い話ですが、かつて使っていたRadeon HD3870X2などはカード長が270mm近くありました。
それより10cm近く短いわけで、これだけでも大変な進化だと言えると思います。

ところで気になるのは”GPUコアとHBMコアの高さが違う”という点です。
恐らくEKあたりはウォーターブロックを用意してくると思うのですが、コアに密着する部分は微妙な設計が要求されそうです。
しかも写真を見る限りコア周辺にもかなりたくさんトランジスタらしき部品が並んでいるので、デフォルトのクーラーを外してサードパーティー品に交換するのは今まで以上に勇気が要りそうです。

あの作業は一発勝負のドキドキ感がスリリングではあるのですが、今のところ成功率が100%だからこんなのんきな事が言えるわけで、
仮に1回でもコアを割ったらしばらくは立ち直れないと思います。

AMDにとっての2015年の目玉商品の一つが正式にお披露目となりました。

AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表
[PC Watch]

ここ最近AMDは省電力性能に力を入れていく旨の発表をよく行っていますが、
このCarrizoは半導体のプロセスルールは微細化していないにも関わらずダイサイズが小さくなり、電力消費も下がっています。
これは設計自体の見直しによるところが大きいようです。

TDPは15W-35Wの間で設定できるようになっており、お家芸のcTDPによりOEMメーカーの希望次第で電力消費と性能のバランスを調整できます。
最小の15Wが最適設定ということらしいので、基本は15Wで考えて筐体スペースに余裕がある場合はより高いTDP設定で組み込むこともできそうです。

また、内部の細かい話になりますがGPU部分にCPUとGPUの間でメモリアドレスを変換する際に使用するキャッシュが新たに搭載されているそうです。
そのため、今回のCarrizoをもってハードウェア・ソフトウェアの両面でHSA1.0に完全対応したAPUが完成したという扱いになるそうです。

搭載製品は大手PCメーカー各社より登場予定ということなので、健闘に期待したいところです。

ちなみにもう一つの2015年の目玉商品である新型RadeonはE3での登場見込みとのことです。
こちらももう間もなくです。

COMPUTEXも始まったのでその辺の話題も入ってきそうですが、先日発売になったA10-7870Kのベンチマーク記事が出ていました。

第5世代AシリーズAPU「A10-7870K」をベンチマーク
[PC Watch]

性能面はクロック上昇分順当なパワーアップというところです。
特に内部的に地味に進化した点や、新しい機能のサポートもないようです。
一番変わったのは純正のCPUクーラーかもしれません。銅パーツを使った性能の良さそうなものになっています。

しかしこれくらいの性能のPCがシステム全体でピーク130Wくらいで動くのですからずいぶん電力消費も小さくなった感があります。